반도체칩절단공정연구원
직업코드 K000001770
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반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 칩절단 선폭 및 손실이 발생하지 않는 절단공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.
- 수행직무
반도체 조립설계 및 소자공정연구원과 칩 절단공정 목표를 수립하고, 관련 연구·개발활동을 수행한다.연삭, 접합, 본딩, 몰딩공정연구원과 긴밀한 협력을 통해 칩절단 공정특성을 보유한 조립기술 및 소자를 개발한다.국내외 학회, 세미나, 연구기관 및 제조업체로부터 획득한 정보 및 제품을 기반으로 다양한 칩절단 소재, 부품, 공정 및 장비기술을 시험평가하고, 최적화하는 연구·개발활동을 단독 또는 공동으로 수행한다.칩절단 공정개발과정에는 반도체 조립라인 이관 시 최고의 품질 및 생산성을 고려한 소재, 부품, 공정 및 장비기술을 연구·개발한다.
직업사전 기본정보
직업사전 기준으로 제공되는 직무 특성입니다.
교육수준16년 초과(대학원 이상)
숙련기간2년 초과 ~ 4년 이하
작업강도가벼운 작업
작업장소실내
작업환경
위험내재
직무기능
자료: 종합사람: 말하기신호사물: 정밀작업
직업 분류정보
조사년도 2019년 기준
한국고용직업분류전자공학 기술자 및 연구원
1532
한국표준직업분류전자공학 기술자 및 연구원
2342
한국표준산업분류반도체 제조업
C261
관련 정보
- 유사명칭
- 반도체조립연구원
- 관련직업
- 반도체다이싱공정연구원반도체쏘잉공정연구원
- KECO 분류
- 1532 전자공학 기술자 및 연구원
직업훈련으로 스펙업
