반도체장비기구조립원

반도체장비 기구설계 도면을 보고 조립 순서를 기준으로 부품 가공 정밀도를 측정하여 정상 여부를 판단한다.부분별 세부 조립 순서를 기준으로 기구조립 안전수칙을 준수하여 전기, 부품, 장치 등을 배치하고, 조립한다.각 기구장치에서 요구하는 전기, 부품, 장치 관련 기본 조립을 실시한 다음, 개별 동작을 점검한다.점검 시 발생한 문제점을 해결하기 위해 설계, 공정 연구원들과 협의하여 조치한 다음, 개별 동작 점검을 재실시하여 조립 성능을 검증한다.부품, 장치, 모듈 단계로 확장하여 기구를 조립하고, 동작점검을 실시하여 전체 조립을 완성한다.소프트웨어 설계연구원과 공정연구원의 장비 단위동작, 전장배선, 세부동작 및 전체 완성 성능평가를 지원한다.