반도체패키지제품설계기술자

반도체 능동소자의 전기적 매개변수를 분석하고, 수동소자의 값을 최적화한다.신호연결과 전도체의 기생성분을 분석, 최적화하며, 신호·전력 무결성, 전자파 간섭 등 신호의 왜곡 및 지연 등을 고려하여 해석한다.신호라인과 접지신호의 피드백 루프를 고려하여 회로 기판을 설계하여 접지면의 임피던스를 최소화하는 설계를 한다.시뮬레이션에 필요한 패키지 소재의 전기·기계적 물성값을 설정하며, 시뮬레이션 툴을 사용하여 제품사양서에 따라 전자파를 해석한다.신호·전력 무결성, 신호왜곡·지연 등에 대한 시뮬레이션을 수행하여 결과를 도출하며, 시뮬레이션 출력결과를 기술적으로 분석 후 패키지 설계에 반영한다.다양한 패키지 형태 및 구조를 구분하여 설계하며, 패키지 형태에 따라 재료, 비용, 크기, 신호 핀의 숫자 등을 고려하여 설계한다.신호연결에 수반되는 저항, 인덕턴스, 커패시턴스 기생성분을 고려하여 설계하며, 열 변형 및 응력, 전기·기계적 특성의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계한다.국내외 학회, 세미나, 연구기관 및 제조업체로부터 획득한 정보 및 제품을 기반으로 다양한 패키지제품 설계기술을 시험평가하고, 최적화하는 연구·개발활동을 단독 또는 공동으로 수행한다.