6일 남음
경력사원 공개채용 (8월)
디비글로벌칩
- 2025년 8월 6일 (수) ~ 2025년 8월 24일 (일)
- 정규직
모집 분야
DDI Logic설계
- 근무지
- 경기
- 경력
- 경력
- 업무내용
- - Mobile 제품군의 Display Driver IC를 개발합니다. - RTL 및 Verilog를 이용하여 Logic Block을 설계합니다. - Digital(Logic) 설계 영역으로는 아래 중 하나를 맡아 다루게 됩니다. · High Speed Interface(MIPI/eDP) · Memory Control(Flash/SRAM) · Image Processing / Compression IP / Timing Controller · System Verilog 또는 UVM(Universal Verification Methodology) 환경을 이용한 검증
- 자격요건
- - 학사/석사 : 3년 이상 - 박사(졸업 예정자 포함) : 경력무관
DDI Interface설계
- 근무지
- 경기
- 경력
- 경력
- 업무내용
- - 대형 또는 Mobile DDI 제품군의 High Speed Interface(RX, TX)를 설계합니다. · PLL, DLL based CDR Design · Serial Interface Design(eDP, DP, HDMI)
- 자격요건
- - 학사/석사 : 3년 이상 - 박사(졸업 예정자 포함) : 경력무관
DDI PI(Process Integration)
- 근무지
- 경기
- 학력
- 대졸(4), 박사
- 경력
- 경력
- 업무내용
- - OLED, LCD Source Driver IC 제품의 공정 기술을 검토합니다. - 개발 및 양산 제품의 수율 목표를 수립하고, 수율 향상을 위한 개선 방법을 수립합니다. - 제품에 사용되는 소자의 특성을 검토하고, 개발/양산의 관리 상태를 점검합니다. - 개발/양산 제품의 수율 이상 및 불량을 분석하고 개선 대책을 수립합니다.
- 자격요건
- - 전기/전자/물리/재료 전공 4년제 학사 이상 학위 보유자 - Process Integration 경력 5년 이상
회계/세무
- 근무지
- 경기
- 학력
- 대졸(4), 박사
- 경력
- 경력
- 업무내용
- - 회계 결산/실적 분석 업무를 수행하고, 결산 자료에 대한 외부감사를 대응합니다. - 세무 이슈 검토 및 세무 신고를 수행하며, 세무조사 수검 업무를 하게 됩니다. - 기타 비정기적 회계/세무 이슈를 분석하고, 문제 해결을 위한 방법을 검토합니다.
- 자격요건
- - 상경계열 4년제 학사 이상 학위 보유자 - 회계/세무 경력 7년 이상
제출 서류
- 개인신상에 관한 증빙서류는 합격자에 한하여 추후 제출합니다.
접수 방법
- DB그룹 채용 사이트(https://dbgroup.recruiter.co.kr)를 통한 온라인 접수
전형단계
1. 서류전형
2. 면접전형
3. 처우협의
4. 입사
문의방법
- 회사 홈페이지(www.dbglobalchip.com) 하단, Contact Us에서 문의
기타 유의사항
- 국가보훈대상자는 관계법에 의거 우대합니다. - 입사지원서는 본인이 직접 정확하게 입력해야 하며, 차후 입력사항이 허위로 판명되거나 채용 청탁 등 채용과 관련한 부정 행위가 확인될 경우 입사(합격)을 취소합니다. ※ 자세한 사항은 채용 홈페이지 참조 바랍니다.
기업정보
디비글로벌칩
복리후생
- 휴무/휴가/행사: 안식휴가
- 보장/보상/지원: 사내기금 주택임차대출/휴가비 지원/출산·입학 축하금 지원/자녀 학자금 지원/경조사비/콘도·리조트/종합건강검진/연계병원할인·예방접종 지원
- 생활편의/사내시설: 사내 동호회/카페테리아/안마의자/모바일 식권
- 기타: 선물포인트&복지카드/상담프로그램
인재상
- 변화주도 Change:
- 한계도전 Challenge:
- 존중과 배려 Respect:
- 자기혁신 Innovation:
기업소개
디스플레이 구동칩 설계 전문회사
DB글로벌칩은 디스플레이 구동칩 설계 전문회사로, 자체 기술력으로 업계 경력 15년 이상 LCD 및 OLED용 Display 구동칩(DDI) 시장을 선도하고 있습니다.
연혁
- 2019년
OLED IT/스마트폰용 DDI 라인업 양산
- 2021년
일본 시장 진출
- 2023년
DB GlobalChip 신설법인 설립 (DB 하이텍, 분할)
직업훈련으로 스펙업
